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天津中环领先半导体硅片项目(一期)

更新时间为:2021-07-21     发布网站:中国招标与采购网 中国电力招标网 收藏

 
 
所属地区 天津 进展阶段 规划
加入时间 2021-07-21 投资总额 64500万元
项目性质 新建 资金来源 企业自筹
业主单位 天津中环领先材料技术有限公司
关键设备 电气工程施工、信息工程、电气工程设计、综合布线系统工程、综合布线施工、综合布线工程、通信信息、信息系统工程、信息产业、电子工程等
建设内容 主要产品 天津中环领先半导体硅片项目(一期) 项目简介 天津中环领先半导体硅片项目(yi期)已由天津滨海高新技术产业开发区行政审批局批准建设,规划用地面积43617平方米,建设内容包括主厂房、动力站、甲类库房、制氢站、门卫、天然气调压站、提升站、消防事故水池( 雨水调蓄池)、自来水罐等总计建筑面积36721. 21平方米,其中地上建筑面积36581.21平方米,地下面积140平方
 
 
日期:2021-07-21 【编辑:信息中心】
 
 
 
 

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