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集成电路载板与高精密电路板HDI项目

更新时间为:2022-01-14     发布网站:中国招标与采购网 中国电力招标网 收藏

 
 
所属地区 湖南 进展阶段 规划
加入时间 2022-01-14 投资总额 50000万元
项目性质 新建 资金来源 企业自筹
业主单位 湖南宝悦嘉科技股份有限公司
关键设备 电气工程施工、信息工程、电气工程设计、综合布线系统工程、综合布线施工、综合布线工程、通信信息、信息系统工程、信息产业、电子工程等

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建设内容 主要产品 生产规模为集成电路载板与高精密电路板 HDI240万平米/年。其中一期工程120万平方米,二期工程120万平方米。 项目简介 本项目位于湖南省益阳市资阳区长春经济开发区新材料产业园新湾路西侧、小州垸路南侧,由湖南宝悦嘉科技股份有限公司投资建设。本项目用地面积约 58338.76 ㎡,总建筑面积 85305.2 ㎡,主要建设内容包括:厂房、仓库、环保中心、综合楼、门卫用房

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日期:2022-01-14 【编辑:信息中心】
 
 
 
 

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