芯智造产业园(集成电路小微工业园二期)       建设地点：福建省晋江市福兴路罗山段3号。 工程建设规模：项目总规划用地面积136110.58平方米（约204亩），工程主体建筑性质是厂房加配套设施，规划将建成总建筑面积约21万平方米（总建筑面积包含原建2栋已建厂房、1栋宿舍），单体最大建筑面积51778.45平方米，单体建筑最高高度2

本项目为以上会员权限，请点击注册/登录，正式会员方可了解项目概况、投资总额、工程地点、建设周期、业主信息、重点采购设备、关联工程信息等，项目详情须参照正式会员下的项目展现形式。请联系工作人员完成会员及以上会员级别的注册升级。
联系人：张培
电话：010-53658120
手机：13718359801 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：zhangpei@zbytb.com