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北京全路通信信号研究设计院集团有限公司2022年度芯片流片和封装技术服务采购竞争性谈招标公告

日期:2022-01-14   【信息来源】    收藏

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北京全路通信信号研究设计院集团有限公司2022年度芯片流片和封装技术服务采购竞争性谈招标公告***受北京全路通信信号研究设计院集团有限公司委托组织2022年度芯片流片和封装技术服务采购竞争性谈判,欢迎符合本项目资格条件的供应商参与谈判。
1.竞争性谈判条件
北京全路通信信号研究设计院集团有限公司2022年度芯片流片和封装技术服务采购计划经批准,采购资金为企业自筹资金。项目采取竞争性谈判方式进行,现欢迎符合条件的供应商参与本项目竞争性谈判。
2.项目概况与竞争性谈判内容
2.1项目名称:北京全路通信信号研究设计院集团有限公司2022年度芯片流片和封装技术服务采购
2.2竞争性谈判编号:(请登录)
2.3项目概况及内容
项目地点:见合同
采购范围:
序号
名称
备注
1
QFP样片封装
详见第五章服务需求及技术规格
2
QFP批量封装
详见第五章服务需求及技术规格
3
SOP样片封装
详见第五章服务需求及技术规格
4
SOP批量封装
详见第五章服务需求及技术规格
5
0.35um工艺工程批流片
详见第五章服务需求及技术规格
6
0.18umMPW流片
详见第五章服务需求及技术规格
7
0.18um工程批流片
详见第五章服务需求及技术规格
质量标准:见第五章 服务需求及技术规格;
要求工期:见第五章 服务需求及技术规格;
3.供应商资格要求
3.1营业范围:在中华人民共和国境内(不含港、澳、台地区),依法注册,具有独立法人资格,并具有独立承担民事责任的能力。
3.2资质要求:应具备工商行政管理部门核发的有效营业执照;组织机构代码证;税务登记证;具有ISO9000质量管理体系认证。
3.3财务能力:公司财务状况良好,运行正常,供应商应提供会计师事务所出具近两年(2019-2020年)的财务审计报告;
3.4业绩要求:供应商2019-2021年具有相关业绩的证明文件。
3.5供应商必须在以往采购过程中没有欺骗、欺诈的行为或不良记录,符合法律、法规规定的其他条件;供应商未在中国铁路通信信号股份有限公司履约处罚期内;采购人及使用人有权不接受处于中国铁路通信信号股份有限公司供应商履约评价中禁止投标期内的企业投标;。
3.6本项目不接受联合体投标。
4.竞争性谈判文件的获取
4.1请供应商于2022年1月14日至2022年1月17日,每日上午09时00分至12时00分,下午13时00分至17时00分(北京时间,下同)***下载竞谈文件电子版。本竞谈文件500元,售后不退。
5.竞争性谈判响应文件的递交
5.1响应文件递交的截止时间:2022年1月20日09时30分。

本招标项目仅供正式会员查阅,您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录,或联系工作人员办理会员入网事宜,成为正式会员后方可获取详细的招标公告、报名表格、项目附件及部分项目招标文件等。
联系人:张博
电话:010-53341317
手机:13520860732 (微信同号)
邮箱:zhangbo@zbytb.com
传真:010-53341317

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