汽车芯片开发应用实训室建设竞争性磋商公告
一、项目基本情况
项目名称：汽车芯片开发应用实训室建设
采购方式：竞争性磋商
采购数量：一批
采购预算：¥302,000.00元
最高限价：¥302,000.00元
采购内容：汽车芯片开发应用实训室建设
其他事项（如样品提交、现场踏勘等）：无
二、供应商资格要求
（1）法人或者其他组织投标的提供营业执照等证明文件，自然人投标的提供身份证明；
（2）财务状况报告（提供经合法审计机构出具的2022年财务审计报告，或银行出具的有效的资信证明）；
（3）依法缴纳税收（提供2023年任意1个月的纳税证明）和社会保障资金（提供2023年任意1个月的社保缴纳证明）的相关材料；
（4）提供具备履行合同所必需的设备和专业技术能力的证明材料；
（5）提供本次参加采购活动前3年内在经营活动中没有重大违法记录的书面声明（自行声明、原件）；
（6）供应商须承诺：在“信用中国”网站等渠道中查询未被列入失信被执行人、重大税收违法失信主体名单中，否则取消投标资格，并承担由此造成的一切法律责任及后果；
（7）本项目不接受联合体投标；
（8）符合相关法律法规及磋商文件规定的其他要求。
三、获取磋商文件
（1）磋商文件获取时间：2023年12月6日至2023年12月12日（上午8:30-12:00时，下午13:00-17:30时，周末及节假日除外）
（2）磋商文件的发售：
售价：¥500.00元/套（磋商文件仅以电子版形式发售，售后不退）

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联系人：张培
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