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高精密电子元器件产业化基地扩产项目-精装修工程资格预审招标公告
日期:2019-08-23 收藏项目


1. 招标条件


   高精密电子元器件产业化基地扩产项目    已由    北京市平谷区经济和信息化委员会        京平经信委备[2018]010号    批准建设,建设单位为    北京飞行博达电子有限公司    ,建设地点为    北京市北京市平谷区马坊镇马坊大街32号院(E07地块)    ,建设资金来自    国有企业单位自筹资金(地方)    ,出资比例为    100%    

该整体工程建设所需的    高精密电子元器件产业化基地扩产项目-精装修工程    已具备招标条件,招标人为    中国电子系统工程第四建设有限公司    ,招标代理机构为         ,现进行公开招标,特邀请有意向的潜在投标人(以下简称申请人)提出资格预审申请。

2. 专业分包工程概况与招标范围


2.1本专业分包工程名称    高精密电子元器件产业化基地扩产项目-精装修工程    
    2.2本专业分包工程的建设规模    4389平方米    合同估算价    1000    (万元)
    2.3本专业分包工程的建设地点    北京市平谷区马坊镇马坊大街32号院    
    2.4本专业分包工程的工期要求    95    日历天
    2.5本专业分包工程的招标范围    装饰装修工程以及配套的水、暖、电(不含消防工程)等建筑装修装饰工程专业承包资质承揽范围内的全部施工内容。    
    2.6其他    无    


3. 申请人资格要求


3.1 本次资格预审要求申请人具备    建筑装修装饰工程专业承包二级[新]及以上,或建筑装饰装修工程设计与施工二级及以上     资质,近    3        具备已完工的合同额1000万元以上的装饰装修工程    业绩,并在人员、设备、资金等方面具备相应的施工能力,其中,申请人拟派项目经理须具备    建筑工程    专业    注册建造师一级    (含以上级)注册建造师执业资格,具备有效的安全生产考核合格证书(B本)。
    3.2本次资格预审    不接受    (接受或不接受)联合体资格预审申请。采用联合体申请资格预审的,应满足下列要求:
    (1)联合体各方必须按资格预审文件提供的格式签订联合体协议书,明确联合体牵头人和各方的权利义务;
    (2)联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在本专业分包工程中参加资格预审。
    3.3其他要求    无    


4. 申请人信誉要求


4.1 失信被执行人
    本次招标对失信被执行人采用    否决性    (限制性/否决性)惩戒方式。
4.2其他要求


5.资格预审方法


本次资格预审评审方法采用有限数量制。当通过详细审查的申请人多于    7    家时,通过资格预审的申请人限定为    7    家。
    如果申请人少于    7    家(含),本工程招标    可以    由资格预审改为资格后审。


6. 资格预审文件的获取


6.1凡有意申请资格预审者,请于    2019        08        23        09        00    分至    2019        08        27        16        00    分(北京时间,下同),***下载资格预审文件。

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